兴森科技股价小幅收涨1.44%，IC封装基板业务进展引关注

截至3月17日收盘，兴森科技股价报14.05元，较前一交易日上涨1.44%，成交金额达15.47亿元。公司当日开盘价为13.86元，盘中波动幅度为3.68%，总市值约237.39亿元。

近期机构观点显示，公司在PCB和半导体封装基板领域的布局受到关注。东兴证券发布研报指出，作为国内PCB样板细分领域龙头，公司近年持续提升IC封装基板业务占比，未来或受益于AI芯片需求增长及存储芯片国产替代进程。此外，公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，后续将重点投入设备尾款等环节。

公司近期披露多项经营动态：董事会审议通过开展外汇衍生品交易业务议案，主要用于套期保值，总额度不超过7000万美元；同时计划使用不超过5.5亿元闲置自有资金购买理财产品。管理层方面，副总经理刘湘龙因个人原因辞任，公司表示其工作交接已完成，不会对经营产生影响。

风险提示：行业需求波动、技术迭代及项目进展存在不确定性，投资需谨慎评估市场风险。

来源:金融界