兴森科技股价下跌3.27% 成交额超5.7亿元

截至3月25日收盘，兴森科技股价报12.44元，较前一交易日下跌3.27%，成交额达5.72亿元，换手率为3.03%。当日开盘价为12.88元，盘中最高触及12.90元，最低下探至12.40元。

公司近期在互动平台回应称，CSP封装基板产品主要应用于存储芯片、射频芯片及MEMS芯片领域，并明确表示HBM的制作过程无需封装基板。此外，针对FCBGA封装基板业务，公司表示其技术路径与产品结构基于产业趋势和客户需求确定，暂未有公开数据披露其他厂商同类产品情况。

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